DILB32P-223TLF

零件编号	DILB32P-223TLF
制造商	Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
其它零件编号	609-5428-ND 609-5428 DILB32P-223TLF-ND 2266-DILB32P-223TLF
描述	CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
详细描述	32 (2 x 16) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Tin-Lead Through Hole
原厂标准交货期	11 weeks
规格书	Datasheet

分类		连接器、互连器 IC、晶体管插座 IC插座
制造商		Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions)
系列		DILB
包装		管子
状态		Active
特征		Open Frame
安装类型		Through Hole
类型		DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
工作温度		-55°C ~ 125°C
位置或引脚数（网格）		32 (2 x 16)
终止		Solder
材料可燃性等级		UL94 V-0
筑屋材料		Polyamide (PA), Nylon
间距 - 交配		0.100" (2.54mm)
接触面完成 - 配合		Tin-Lead
接触面表面厚度 - 配合		100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 配合		Copper Alloy
俯仰 - 后		0.100" (2.54mm)
联系完成 - 后		Tin-Lead
接触表面厚度 - 柱		100.0µin (2.54µm)
联系材料 - 邮政		Copper Alloy
端接柱长度		0.124" (3.15mm)
接触电阻		30mOhm
额定电流（安培）		1 A

资源类型		链接
规格书		DILB32P-223TLF

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