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00852-27551101
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SMDSWLF.006 1G

SMDSWLF.006 1G

零件编号
SMDSWLF.006 1G
制造商 Chip Quik, Inc.
其它零件编号
315-SMDSWLF.0061G-ND
315-SMDSWLF.0061G
描述 SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
详细描述 Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spool, 0.035 oz (1g)
原厂标准交货期 4 weeks
规格书 Datasheet

产品属性

分类
制造商 Chip Quik, Inc.
系列
包装
大部分
状态 Active
直径 0.006" (0.15mm)
作品 Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
类型 Wire Solder
熔点 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
形式 Spool, 0.035 oz (1g)
过程 Lead Free
助焊剂类型 No-Clean, Water Soluble

媒体和下载

资源类型 链接
规格书 SMDSWLF.006 1G

环境与出口分类

属性 描述
ECCN EAR99
HTSUS 8311.30.6000
湿气敏感性等级 (MSL) 1 (Unlimited)
REACH 状态 REACH Unaffected
RoHS 状态 符合 RoHS 规范

现货: 6

可立即发货
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