零件编号 |
TC1-10G
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制造商 | Chip Quik, Inc. |
其它零件编号 |
TC1-10G-ND
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描述 | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
详细描述 | Thermal Silicone Compound 10 gram Syringe |
原厂标准交货期 | 4 weeks |
规格书 | Datasheet |
分类 | ||
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制造商 | Chip Quik, Inc. | |
系列 | ||
包装 |
大部分
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状态 | Active | |
颜色 | White | |
尺寸/尺寸 | 10 gram Syringe | |
运输信息 | Shipped from Digi-Key | |
类型 | Silicone Compound | |
导热系数 | 0.67W/m-K | |
储存/冷藏温度 | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | |
保质期开始 | Date of Manufacture | |
保质期 | 60 Months |
资源类型 | 链接 | |
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规格书 | TC1-10G | |
MSDS Material Safety Datasheet | Thermal Paste SDS |
属性 | 描述 | |
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ECCN | EAR99 | |
HTSUS | 3403.99.0000 | |
湿气敏感性等级 (MSL) | 不支持 | |
REACH 状态 | REACH Unaffected | |
RoHS 状态 | 符合 RoHS 规范 |
数量 | 单价 | 总价 |
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