TC1-200G - Chip Quik, Inc.

00852-27551101

TC1-200G

TC1-200G

零件编号	TC1-200G
制造商	Chip Quik, Inc.
其它零件编号	TC1-200G-ND
描述	HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
详细描述	Thermal Silicone Compound 200 gram Jar
原厂标准交货期	4 weeks

产品属性

分类		风扇、鼓风机、热管理热的粘合剂、环氧树脂、油脂、糊剂
制造商		Chip Quik, Inc.
系列
包装		大部分
状态		Active
颜色		White
尺寸/尺寸		200 gram Jar
类型		Silicone Compound
导热系数		0.67W/m-K
储存/冷藏温度		37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
保质期		60 Months

媒体和下载

资源类型		链接
规格书		TC1-200G
MSDS Material Safety Datasheet		Thermal Paste SDS
HTML 规格书		TC1-200G Datasheet

环境与出口分类

属性		描述
ECCN		EAR99
HTSUS		3403.99.0000
湿气敏感性等级 (MSL)		不支持
REACH 状态		REACH Unaffected
RoHS 状态		符合 RoHS 规范

现货: 13

可立即发货

数量

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