TC4-1G - Chip Quik, Inc.

00852-27551101

TC4-1G

TC4-1G

零件编号	TC4-1G
制造商	Chip Quik, Inc.
其它零件编号	315-TC4-1G-ND 315-TC4-1G
描述	HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
详细描述	Thermal Thermal Compound, Liquid Metal 1 gram Syringe
原厂标准交货期	4 weeks
规格书	Datasheet

产品属性

分类		风扇、鼓风机、热管理热的粘合剂、环氧树脂、油脂、糊剂
制造商		Chip Quik, Inc.
系列		CHIPQUIK®
包装		大部分
状态		Active
颜色		Silver
尺寸/尺寸		1 gram Syringe
类型		Thermal Compound, Liquid Metal
导热系数		79.00 W/m-K
储存/冷藏温度		68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
保质期开始		Date of Manufacture
保质期		60 Months
使用温度范围		-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)

媒体和下载

资源类型		链接
规格书		TC4-1G

环境与出口分类

属性		描述
ECCN		EAR99
HTSUS		3810.10.0000
湿气敏感性等级 (MSL)		不支持
REACH 状态		REACH Unaffected
RoHS 状态		符合 RoHS 规范

现货: 17

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